[实用新型]锡球去除装置有效

专利信息
申请号: 201920222834.5 申请日: 2019-02-22
公开(公告)号: CN209565534U 公开(公告)日: 2019-11-01
发明(设计)人: 许芳荣 申请(专利权)人: 克雷尔科技股份有限公司
主分类号: B23C3/00 分类号: B23C3/00;B23Q17/22;B23Q17/20;B23Q1/25
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 韩嫚嫚;汤在彦
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型有关于一种锡球去除装置,其包含有一三轴加工机构,具有一工作台、至少一设置于工作台的Y轴导引元件、至少一设置于工作台的X轴导引元件、至少一设置于工作台的Z轴导引元件与一设置于至少一Z轴导引元件的旋转刀具;一工件固定座,设置于三轴加工机构的工作台上;以及一处理模块,设置于三轴加工机构上,其具有一影像辨识单元、一量测单元与一电性连接影像辨识单元及量测单元的处理单元。
搜索关键词: 导引元件 工作台 影像辨识单元 量测单元 去除装置 三轴加工 锡球 本实用新型 工件固定座 处理单元 处理模块 电性连接 旋转刀具 轴加工
【主权项】:
1.一种锡球去除装置,其特征在于,所述锡球去除装置包含有:一三轴加工机构,具有一工作台、至少一设置于该工作台的Y轴导引元件、至少一设置于该工作台的X轴导引元件、至少一悬设于该工作台上的Z轴导引元件与一设置于至少一该Z轴导引元件的旋转刀具;一工件固定座,设置于该三轴加工机构的工作台上;以及一处理模块,设置于该三轴加工机构上,所述处理模块具有一影像辨识单元、一量测单元与一电性连接该影像辨识单元及该量测单元的处理单元。
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