[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 201920222984.6 | 申请日： | 2019-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN209592023U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | F·G·齐格利奥利 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;H01L23/49;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;崔卿虎 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本公开涉及一种半导体器件，其包括：半导体管芯，具有前表面和平坦后表面，所述半导体管芯在所述前表面处具有多个管芯焊盘；多个导电体，相对于所述半导体管芯侧向地布置，并且突出超过所述半导体管芯的所述平坦后表面；模制材料，在所述半导体管芯与所述多个导电体之间；以及多个导电线，在所述半导体管芯的多个管芯焊盘中的相应管芯焊盘与所述多个导电体中的相应导电体之间延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体管芯 导电体 管芯焊盘 半导体器件 后表面 前表面 模制材料 侧向地 导电线 平坦 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：半导体管芯，具有前表面和平坦后表面，所述半导体管芯在所述前表面处具有多个管芯焊盘；多个导电体，相对于所述半导体管芯侧向地布置，并且突出超过所述半导体管芯的所述平坦后表面；模制材料，在所述半导体管芯与所述多个导电体之间；以及多个导电线，在所述半导体管芯的多个管芯焊盘中的相应管芯焊盘与所述多个导电体中的相应导电体之间延伸。
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