[实用新型]半导体桥智能驱动电路有效

专利信息
申请号: 201920230407.1 申请日: 2019-02-20
公开(公告)号: CN209731062U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 王宽厚;何亚锋;陈坚;赵伟红 申请(专利权)人: 陕西航晶微电子有限公司
主分类号: H02M1/08 分类号: H02M1/08;H02M3/07;F42B3/13
代理公司: 61225 西安毅联专利代理有限公司 代理人: 陈贞<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 710000 陕西省西安市航天基地*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提供了一种半导体桥智能驱动电路,包括:控制桥塞放电的功能混合电路;向功能混合电路发送信号的处理器,所述处理器的输出端与功能混合电路的输入端电连接;与外界通信并向处理器发送指令的收发器,所述收发器、处理器、功能混合电路依序电连接,所述收发器、处理器、功能混合电路共同封装于一个高温共烧陶瓷的密封腔体内。本实用新型将功能混合电路集成在电路芯片上,具有智能控制功能,并且驱动能力强;采用单块集成电路多芯片组装的封装形式,将三个芯片封装在一个外壳中,具有体积小、重量轻、可靠性高、批量成本低等优势。
搜索关键词: 混合电路 处理器 收发器 本实用新型 单块集成电路 高温共烧陶瓷 输入端电连接 智能控制功能 智能驱动电路 半导体桥 电路芯片 发送信号 发送指令 封装形式 驱动能力 外界通信 芯片封装 电连接 多芯片 密封腔 输出端 体积小 重量轻 放电 桥塞 封装 组装 体内
【主权项】:
1.半导体桥智能驱动电路,其特征在于,半导体桥智能驱动电路控制桥塞的发火系统放电,从而引燃桥塞内的火药,该半导体桥智能驱动电路包括:/n控制桥塞放电的功能混合电路;/n向功能混合电路发送信号的处理器;/n与外界通信并向处理器发送指令的收发器;/n所述收发器、处理器、功能混合电路依序电连接,所述收发器、处理器、功能混合电路共同封装于一个外壳的密封腔体内。/n
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