[实用新型]一种微波多路径反馈宽带低噪声放大器有效
| 申请号： | 201920234694.3 | 申请日： | 2019-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN209358503U | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 石伟屹 | 申请（专利权）人： | 成都仙童科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/26 | 分类号： | H03F1/26 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 戴勇灵 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种微波多路径反馈宽带低噪声放大器，晶体管和反馈网络及分配网络，所述晶体管由半导体材料制成，反馈网络由制作在半导体衬底上的电阻、电容、电感和传输线元器件单一或混合组成，分配网络由制作在半导体衬底上的电阻、电容、电感和传输线元器件单一或混合组成。本实用新型微波多路径反馈宽带低噪声放大器由晶体管和反馈网络及分配网络使用微波单片集成技术制作，实现了小面积、宽带低噪声放大功能。 | ||
| 搜索关键词： | 宽带低噪声放大器 反馈网络 分配网络 多路径 晶体管 传输线 微波 电感 电容 衬底 电阻 反馈 元器件 半导体 半导体材料 微波单片集成 本实用新型 宽带低噪声 放大功能 技术制作 制作 | ||
【主权项】：
1.一种微波多路径反馈宽带低噪声放大器，其特征在于，包括第一晶体管Q1、第二晶体管Q2、第一反馈网络Z1和第二反馈网络Z2，其中，所述第一反馈网络Z1与所述第一晶体管Q1构成第一并联反馈放大结构，所述第二反馈网络Z2与所述第一晶体管Q1和所述第二晶体管Q2构成级间反馈结构。
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