[实用新型]一种新型石英晶片有效

专利信息
申请号: 201920238156.1 申请日: 2019-02-25
公开(公告)号: CN209472609U 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 杨华 申请(专利权)人: 瑞金市晨柏电子有限公司
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05;H03H9/13
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 342500 江西省赣州市瑞金市经济技术*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型提供一种新型石英晶片,包括基板以及晶片本体,基板上侧面左部位置加工凹槽,凹槽内部左侧面加工方形卡孔,晶片本体下侧面左部位置固定L型卡杆,L型卡杆左端卡接在方形卡孔内部,L型卡杆右端设置在凹槽内部左侧面,晶片本体上侧面右部棱线位置加工横向半圆柱槽,横向半圆柱槽下侧面右部边缘位置加工竖向半圆柱槽,且竖向半圆柱槽下端延伸至晶片本体下侧面,横向半圆柱槽内部卡接L型限位杆,L型限位杆下端穿过竖向半圆柱槽并插接至半圆柱卡孔中,半圆柱卡孔加工在基板上端面,从而提高了晶片本体安装的稳定性,本实用新型结构简单,便于石英晶片的固定,且固定稳定性好,可靠性高。
搜索关键词: 半圆柱槽 晶片本体 下侧面 竖向 加工 本实用新型 凹槽内部 方形卡孔 新型石英 半圆柱 左侧面 晶片 卡接 卡孔 下端 右部 左部 固定稳定性 基板上侧面 基板上端面 边缘位置 石英晶片 杆右端 上侧面 插接 基板 棱线 左端 穿过 延伸
【主权项】:
1.一种新型石英晶片,包括基板(1)以及晶片本体(5),其特征在于:所述基板(1)上侧面左部位置加工凹槽(2),所述凹槽(2)内部左侧面加工方形卡孔(3),所述晶片本体(5)下侧面左部位置固定L型卡杆(4),所述L型卡杆(4)左端卡接在方形卡孔(3)内部,所述L型卡杆(4)右端设置在凹槽(2)内部左侧面,所述晶片本体(5)上侧面右部棱线位置加工横向半圆柱槽(6),所述横向半圆柱槽(6)下侧面右部边缘位置加工竖向半圆柱槽(8),且竖向半圆柱槽(8)下端延伸至晶片本体(5)下侧面,所述横向半圆柱槽(6)内部卡接L型限位杆(7),所述L型限位杆(7)下端穿过竖向半圆柱槽(8)并插接至半圆柱卡孔(9)中,所述半圆柱卡孔(9)加工在基板(1)上端面。
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