[实用新型]一种新型石英晶片有效
申请号: | 201920238156.1 | 申请日: | 2019-02-25 |
公开(公告)号: | CN209472609U | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 杨华 | 申请(专利权)人: | 瑞金市晨柏电子有限公司 |
主分类号: | H03H9/05 | 分类号: | H03H9/05;H03H9/13 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 342500 江西省赣州市瑞金市经济技术*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型提供一种新型石英晶片,包括基板以及晶片本体,基板上侧面左部位置加工凹槽,凹槽内部左侧面加工方形卡孔,晶片本体下侧面左部位置固定L型卡杆,L型卡杆左端卡接在方形卡孔内部,L型卡杆右端设置在凹槽内部左侧面,晶片本体上侧面右部棱线位置加工横向半圆柱槽,横向半圆柱槽下侧面右部边缘位置加工竖向半圆柱槽,且竖向半圆柱槽下端延伸至晶片本体下侧面,横向半圆柱槽内部卡接L型限位杆,L型限位杆下端穿过竖向半圆柱槽并插接至半圆柱卡孔中,半圆柱卡孔加工在基板上端面,从而提高了晶片本体安装的稳定性,本实用新型结构简单,便于石英晶片的固定,且固定稳定性好,可靠性高。 | ||
搜索关键词: | 半圆柱槽 晶片本体 下侧面 竖向 加工 本实用新型 凹槽内部 方形卡孔 新型石英 半圆柱 左侧面 晶片 卡接 卡孔 下端 右部 左部 固定稳定性 基板上侧面 基板上端面 边缘位置 石英晶片 杆右端 上侧面 插接 基板 棱线 左端 穿过 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种新型石英晶片,包括基板(1)以及晶片本体(5),其特征在于:所述基板(1)上侧面左部位置加工凹槽(2),所述凹槽(2)内部左侧面加工方形卡孔(3),所述晶片本体(5)下侧面左部位置固定L型卡杆(4),所述L型卡杆(4)左端卡接在方形卡孔(3)内部,所述L型卡杆(4)右端设置在凹槽(2)内部左侧面,所述晶片本体(5)上侧面右部棱线位置加工横向半圆柱槽(6),所述横向半圆柱槽(6)下侧面右部边缘位置加工竖向半圆柱槽(8),且竖向半圆柱槽(8)下端延伸至晶片本体(5)下侧面,所述横向半圆柱槽(6)内部卡接L型限位杆(7),所述L型限位杆(7)下端穿过竖向半圆柱槽(8)并插接至半圆柱卡孔(9)中,所述半圆柱卡孔(9)加工在基板(1)上端面。
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