[实用新型]一种多分区加热回路陶瓷加热片有效
| 申请号： | 201920240440.2 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN210007917U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 党桂彬 | 申请（专利权）人： | 常州联德陶业有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/22 | 分类号： | H05B3/22;F24H9/18 |
| 代理公司： | 32233 常州市夏成专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 沈毅 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及陶瓷加热器技术领域，尤其是一种多分区加热回路陶瓷加热片，包括底片，底片上通过电阻浆料印刷有第一加热温区、第二加热温区、第三加热温区和第四加热温区，底片端部开设有四个椭圆通孔，底片上设有上片，上片端部开设有四个与底片上对应的椭圆通孔，底片和上片通过叠层热压结合为一体。本实用新型的一种多分区加热回路陶瓷加热片，通过分区和多回路加热电路布局，在单一陶瓷加热片的表面形成多个温区，在陶瓷加热片的底部设计椭圆孔，以便于水的自由通过，配合外部水箱的水流通道，将水流控制在沿陶瓷加热片表面的各个温区逐步穿梭通过和加热，水在陶瓷加热片表面通过时流速度会大幅度加快，热量被水迅速带走，不易产生汽化。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷加热片 底片 加热温区 上片 本实用新型 加热回路 椭圆通孔 多分区 温区 汽化 陶瓷加热器 表面形成 底片端部 电阻浆料 加热电路 热压结合 水流控制 水流通道 多回路 椭圆孔 水箱 叠层 加热 分区 印刷 外部 自由 配合 | ||
【主权项】：
1.一种多分区加热回路陶瓷加热片，包括底片（1），其特征是，所述底片（1）上通过电阻浆料（8）印刷有第一加热温区（2）、第二加热温区（3）、第三加热温区（4）和第四加热温区（5），所述第一加热温区（2）连通第二加热温区（3），所述第二加热温区（3）一端连通第三加热温区（4），所述第三加热温区（4）一端连通第四加热温区（5），所述第一加热温区（2）、第二加热温区（3）、第三加热温区（4）和第四加热温区（5）之间相互串联连接，所述底片（1）端部开设有四个椭圆通孔（6），所述底片（1）上设有与之对应的上片（7），所述上片（7）端部开设有四个与底片（1）上对应的椭圆通孔（6）。/n
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