[实用新型]一种功率模块倒装封装用焊接夹具有效

专利信息
申请号: 201920241595.8 申请日: 2019-02-26
公开(公告)号: CN209578616U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 白欣娇;崔素杭;李帅 申请(专利权)人: 同辉电子科技股份有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;H01L21/67
代理公司: 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 代理人: 周大伟
地址: 050200 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种功率模块倒装封装用焊接夹具,包括底板,底板的上侧壁左右对称固定安装有立板,左侧立板的右侧壁开设有圆柱槽,挡环的内侧壁插接有活动杆,活动杆的右侧壁固定安装有夹持装置,左侧所述立板的左侧壁环形均匀开设有卡槽,所述转动筒的右侧壁固定安装有卡块,本实用新型通过立板、活动杆、夹持装置、固定环、弹簧、活动环、转动筒、卡槽和卡块的结构,在夹持装置和弹簧处结构的配合下,可以对一定范围内不同尺寸的基板进行夹持,同时在焊接过程中,可以使用转动筒带动基板转动,并在卡块和卡槽的配合作用下对转动的角度进行细致的调节,令人们可以更为方便的对其进行焊接工作,令焊接效果更好。
搜索关键词: 夹持装置 活动杆 右侧壁 转动筒 卡槽 卡块 立板 底板 本实用新型 倒装封装 功率模块 焊接夹具 弹簧 焊接 焊接过程 基板转动 均匀开设 左侧立板 左右对称 固定环 活动环 内侧壁 上侧壁 圆柱槽 左侧壁 插接 挡环 基板 夹持 转动 配合
【主权项】:
1.一种功率模块倒装封装用焊接夹具,其特征在于:包括底板(1),所述底板(1)的上侧壁左右对称固定安装有立板(2),两个所述立板(2)的连接结构为对称分布,左侧所述立板(2)的右侧壁开设有圆柱槽(3),所述圆柱槽(3)的内侧壁右侧固定安装有挡环(4),所述挡环(4)的内侧壁插接有活动杆(5),且活动杆(5)的左端贯穿立板(2),所述活动杆(5)的右侧壁固定安装有夹持装置(6),所述活动杆(5)的外侧壁固定安装有固定环(7),所述圆柱槽(3)的内腔左侧壁固定安装有弹簧(8),所述弹簧(8)的右端固定安装有活动环(9),且活动环(9)的右侧壁贴合于固定环(7)的左侧壁,所述活动杆(5)的外侧壁左侧套接装配有转动筒(10),左侧所述立板(2)的左侧壁环形均匀开设有卡槽(13),所述转动筒(10)的右侧壁固定安装有卡块(14),且卡块(14)插接于卡槽(13)内。
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