[实用新型]一种改善分层的引线框架有效
申请号: | 201920245233.6 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN209266399U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 荣文超;李倩 | 申请(专利权)人: | 无锡通芝微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/467 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 冯智文 |
地址: | 214028 江苏省无锡市高新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及引线框架技术领域,尤其为一种改善分层的引线框架,包括树脂壳,所述树脂壳内侧固定连接有框架,且框架贯穿树脂壳,所述框架前端面设有支撑块,且支撑块与框架固定连接,所述框架前端面左侧和框架前端面右侧均设有引脚,且引脚与框架固定连接,所述框架内侧顶端和框架内侧底端均设有固定块,且固定块与框架固定连接,所述框架前端面中心位置固定连接有载片台,且载片台和引脚均贯穿树脂壳,所述载片台和引脚均与树脂壳固定连接,本实用新型中,通过设置的限位块,这种设置配合限位块对切割刀片的切割方向的限定,和支撑块与框架的固定连接,从而避免了切割过程中刀片出现切歪的现象和框架与树脂壳之间出现分层的现象。 | ||
搜索关键词: | 树脂壳 框架前端面 引脚 引线框架 分层 本实用新型 固定块 载片台 支撑 配合限位 切割刀片 切割方向 切割过程 限位块 中刀片 贯穿 底端 | ||
【主权项】:
1.一种改善分层的引线框架,包括树脂壳(1),其特征在于:所述树脂壳(1)内侧固定连接有框架(2),且框架(2)贯穿树脂壳(1),所述框架(2)前端面设有支撑块(3),且支撑块(3)与框架(2)固定连接,所述框架(2)前端面左侧和框架(2)前端面右侧均设有引脚(4),且引脚(4)与框架(2)固定连接,所述框架(2)内侧顶端和框架(2)内侧底端均设有固定块(5),且固定块(5)与框架(2)固定连接,所述框架(2)前端面中心位置固定连接有载片台(6),且载片台(6)和引脚(4)均贯穿树脂壳(1),所述载片台(6)和引脚(4)均与树脂壳(1)固定连接,所述支撑块(3)外侧设有限位块(7),所述框架(2)后端面固定连接有陶瓷板(8),且陶瓷板(8)与树脂壳(1)固定连接,所述陶瓷板(8)后端面固定连接有固定架(9),所述陶瓷板(8)后端面中心位置固定连接有温感器(10),所述固定架(9)内侧设有过滤网(11),且过滤网(11)与固定架(9)和陶瓷板(8)固定连接,所述固定架(9)内侧顶端固定连接有支撑杆(12),所述支撑杆(12)底端面固定连接有电机(13),所述电机(13)的主轴末端固定连接有叶轮(14),所述固定架(9)外侧设有控制器(15),且控制器(15)与固定架(9)固定连接。
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