[实用新型]定位机构及焊接装置有效

专利信息
申请号: 201920250135.1 申请日: 2019-02-27
公开(公告)号: CN209578617U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 黄国胜;孙振超;唐俊峰 申请(专利权)人: 武汉汉孚装备技术有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 肖苏宸
地址: 430000 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型提供一种定位机构及焊接装置,涉及焊接技术领域,定位机构包括套筒组件和磁铁;所述套筒组件具有中空腔体,所述中空腔体用于套设在焊接工件上,且所述套筒组件与焊接工件之间能够导电;所述磁铁固定在所述中空腔体内,用于吸附焊接工件。将焊接工件(例如螺钉或螺栓等)的一端伸入中空腔体中后,磁铁吸附住焊接工件,即可将焊接工件的另一端与适合的安装位置进行焊接。磁铁吸附焊接工件能够防止焊接工件掉落,提高螺栓定位的稳定性,从而提高焊接质量。
搜索关键词: 焊接工件 定位机构 套筒组件 中空腔体 磁铁吸附 焊接装置 磁铁 焊接 焊接技术领域 本实用新型 螺栓 螺栓定位 螺钉 中空腔 掉落 导电 伸入 吸附 体内
【主权项】:
1.一种定位机构,其特征在于,包括套筒组件和磁铁;所述套筒组件具有中空腔体,所述中空腔体用于套设在焊接工件上,且所述套筒组件与焊接工件之间能够导电;所述磁铁固定在所述中空腔体内,用于吸附焊接工件。
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