[实用新型]选择性桥连的电路板有效

专利信息
申请号: 201920252919.8 申请日: 2019-02-27
公开(公告)号: CN210093649U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 卢宇凡;李卓文;刘涛 申请(专利权)人: 广东万和热能科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K1/11
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 李丹
地址: 528325 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种选择性桥连的电路板,包括:基板,所述基板上设有第一焊盘、第二焊盘、通孔和分别位于所述通孔的两外侧的第三焊盘,所述第一焊盘与其中一个所述第三焊盘之间、所述第二焊盘和另一个所述第三焊盘之间分别通过金属导线电连接,所述通孔的两端均设有缺口,所述缺口位于两个所述第三焊盘之间,所述通孔与所述第三焊盘位置对应的两相对内壁上分别设有用于与所述第三焊盘电连接的金属导片,两所述金属导片相互分离,上述电路板能适用于不同系列的产品同时,生产成本较低。
搜索关键词: 选择性 电路板
【主权项】:
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