[实用新型]一种晶舟有效
| 申请号： | 201920253147.X | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN209822607U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 罗士文;汪琴;方星;高伟伟;陈林;邱智中;蔡吉明 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种相邻晶圆承载单元间距可调节的晶舟，包括相对设置的档板、复数个可伸缩的滑杆、若干个可伸缩的铰链和若干个晶圆承载单元，复数个滑杆两两相对设置在档板上，形成一盒状结构；所述晶圆承载单元沿所述档板排列的方向依次排列在所述盒状结构内，并通过所述滑杆固定在所述盒状结构内，相邻晶圆承载单元之间通过铰链连接。本实用新型可以适应晶舟在实际过程中不同间距的要求，减少晶圆破损率，提升工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 承载单元 盒状结构 档板 滑杆 本实用新型 可伸缩的 复数 晶舟 半导体技术领域 工作效率 铰链连接 两两相对 实际过程 相对设置 依次排列 可调节 破损率 铰链 | ||
【主权项】：
1.一种晶舟，其特征在于：包括相对设置的档板、复数个可伸缩的滑杆、若干个可伸缩的铰链和若干个晶圆承载单元，复数个滑杆两两相对设置在档板上，形成一盒状结构；所述晶圆承载单元沿所述档板排列的方向依次排列在所述盒状结构内，并通过所述滑杆固定在所述盒状结构内，相邻晶圆承载单元之间通过铰链连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
