[实用新型]一种功率模块用焊接底座有效
| 申请号： | 201920255168.5 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN209804600U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 王玉麒;童颜;吴义伯;徐凝华;姚卫刚;康强;常桂钦;方杰;彭勇殿 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 11372 北京聿宏知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种功率模块用焊接底座，涉及电子功率器件技术领域，用于用于为IGBT模块实现结构紧凑化、功率密度高效化提供有力的条件。本实用新型的功率模块用焊接底座包括焊接部和插针部，插针可设置在插针部中，通过焊接部就可在绝缘衬板上直接焊接墩子与插针，从而使模块的结构更加紧凑，功率密度得以提高。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 功率模块 焊接底座 插针部 焊接部 插针 电子功率器件 绝缘衬板 直接焊接 高效化 紧凑 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块用焊接底座，其特征在于，包括焊接部(1)和插针部(2)，所述插针部(2)设置在所述焊接部(1)的非焊接端面(13)上，并沿所述焊接部(1)的轴向方向延伸，所述焊接部(1)的焊接端面(12)上至少设置有一条第一槽体(11)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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