[实用新型]芯片耐高温测试装置

摘要

本实用新型公开了芯片耐高温测试装置，包括保温罐，所述保温罐的内底部开设有驱动腔，所述驱动腔内固定安装有电动机，所述电动机的输出端固定连接有竖直设置的丝杆。本实用新型通过电流传感器监测PCBA板、芯片和蓄电池之间电路电流的变化，通过温度传感器监测保温罐内的温度大小并反馈至控制器，由控制器根据电流传感器反馈的电流变化幅度开启或关闭声光报警器，由控制器根据温度传感器反馈的温度变化信号开启或关闭环形加热器，从而甄别合格品与不合格品、稳定控制保温罐的内部温度，解决了现有技术中的芯片耐高温测试装置存在测试环境无法调节、单次仅能测试单个芯片的耐高温性能，测试效率较低的问题。

主权项

1.芯片耐高温测试装置，包括保温罐(1)，其特征在于，所述保温罐(1)的内底部开设有驱动腔，所述驱动腔内固定安装有电动机(2)，所述电动机(2)的输出端固定连接有竖直设置的丝杆(6)，且丝杆(6)通过轴承与驱动腔的内顶壁转动连接，所述丝杆(6)上滚动连接有与之匹配的滚珠螺母，所述滚珠螺母的外周壁固定套接有圆形的测试台(3)，所述测试台(3)的上端通过中空直筒(4)固定连接有罐盖(5)，且罐盖(5)的上端面开设有与丝杆(6)间隙配合的开口，所述保温罐(1)的上端开设有与罐盖(5)相配合的台阶，所述测试台(3)的上端面以丝杆(6)为圆心周向等角设置有多个通电机构；所述通电机构包括可拆卸连接在测试台(3)上的PCBA板(8)，所述PCBA板(8)的上端设有芯片(9)，所述PCBA板(8)的上端面开设有与芯片(9)管脚位置大小相匹配的管脚焊接孔(16)，所述测试台(3)内嵌设有可循环充电的蓄电池(11)，所述蓄电池(11)的输出端通过电磁开关与PCBA板(8)的电源接头电性连接，所述测试台(3)在PCBA板(8)的一侧设置有电流传感器；所述保温罐(1)的内底壁固定安装有环形加热器(10)，所述保温罐(1)的下端内壁安装有温度传感器(12)，所述保温罐(1)的外周壁在对应每个通电机构的位置上均安装有声光报警器(13)，所述保温罐(1)的外周壁上还安装有控制器(14)；所述温度传感器(12)、电流传感器与控制器(14)电性连接，所述电磁开关与控制器(14)电性连接，所述控制器(14)与环形加热器(10)、声光报警器(13)电性连接。