[实用新型]一种电路板有效
| 申请号： | 201920261392.5 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN209882206U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李劲松;罗晓明;陈海峰;夏训文 | 申请（专利权）人： | 深圳市精焯电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11 |
| 代理公司： | 44555 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 代春兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板，它包括：基板层、覆铜层、绝缘热熔层；所述的基板层为树脂或玻璃纤维加工而成，覆铜层覆盖于基板层的表面；所述的绝缘热熔层覆盖在覆铜层的上侧；本实用新型采用三层式的结构，将绝缘热熔层覆盖到覆铜层的表面，在进行多层电路板压合时，绝缘热熔层覆直接被融化填充至电路板的沟槽中，将电路连接线和其余的覆铜板分割开来，不需要对其他的覆铜层进行去除，以节约资源。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜层 热熔层 绝缘 基板层 电路板 本实用新型 覆盖 电路连接线 多层电路板 玻璃纤维 节约资源 覆铜板 三层式 树脂 去除 填充 融化 分割 加工 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于：它包括：基板层(1)、覆铜层(2)、绝缘热熔层(3)；所述的基板层(1)为树脂或玻璃纤维加工而成，覆铜层(2)覆盖于基板层(1)的表面；所述的绝缘热熔层(3)覆盖在覆铜层(2)的上侧。/n
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