[实用新型]一种扁平无引脚封装的芯片封装框架有效
| 申请号： | 201920263137.4 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN209544329U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 邵汉文;王广南;张成彬;于艳;陈庆颖;张刚 | 申请（专利权）人： | 山东新恒汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) 37223 | 代理人： | 孙爱华 |
| 地址： | 255088 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种扁平无引脚封装的芯片封装框架，属于芯片封装技术领域。包括封装框架本体（2），在封装框架本体（2）底部四条边的边缘处设置有若干引脚（1），其特征在于：所述的封装框架本体（2）包括基材层（6）以及固化封装在基材层（6）上表面的封装层（3），所述引脚（1）自基材层（6）底面引出，在基材层（6）表面固定有封装在封装层（3）内部的芯片（7），芯片（7）的接线端与引脚（1）对应连接。在本扁平无引脚封装的芯片封装框架中，通过设置柔性材质的基材层，便于芯片封装框架的成卷生产，大大提高了产品的生产效率，同时降低了包装运输成本，同时便于单个产品的切割。 | ||
| 搜索关键词： | 基材层 芯片封装框架 扁平无引脚封装 封装框架 引脚 封装层 芯片 包装运输成本 芯片封装技术 表面固定 固化封装 柔性材质 生产效率 边缘处 接线端 上表面 成卷 底面 条边 封装 切割 生产 | ||
【主权项】：
1.一种扁平无引脚封装的芯片封装框架，包括封装框架本体（2），在封装框架本体（2）底部四条边或底部两条对边的边缘处设置有若干引脚（1），其特征在于：所述的封装框架本体（2）包括基材层（6）以及固化封装在基材层（6）上表面的封装层（3），其中基材层（6）为柔性材质，所述引脚（1）自基材层（6）底面引出，在基材层（6）表面固定有封装在封装层（3）内部的芯片（7），芯片（7）的接线端与引脚（1）对应连接。
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