[实用新型]以石墨烯进行多维结构包埋的导电粒子有效
| 申请号： | 201920265587.7 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN209591557U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 陈仲奇;蔡宜寿;杨孟武;李政道 | 申请（专利权）人： | 苏州介观智造新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 215104 江苏省苏州市吴中经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种以石墨烯进行多维结构包埋的导电粒子，导电粒子包括树脂粒子和设置在树脂粒子上的石墨烯层；石墨烯层在外表面具有突起。本实用新型的以石墨烯进行多维结构包埋的导电粒子，能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电粒子 多维结构 石墨烯 包埋 本实用新型 石墨烯层 树脂粒子 导通可靠性 绝缘可靠性 外表面具 突起 | ||
【主权项】：
1.一种以石墨烯进行多维结构包埋的导电粒子，其特征在于，所述导电粒子包括树脂粒子和设置在所述树脂粒子上的石墨烯层；所述石墨烯层在外表面具有突起。
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