[实用新型]一种增强型双界面智能卡用载带有效
| 申请号： | 201920266155.8 | 申请日： | 2019-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN209626211U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 王修垒;吴彩峰;徐烨锋 | 申请（专利权）人： | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102209 北京市昌平区北七家镇未*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种增强型双界面智能卡用载带。双界面智能卡用载带为带状，两个有效表面分别称作接触面、包封面。接触面通过蚀刻线被分割成8个或者6个区域，这些区域为GB/T 16649.2《识别卡带触点的集成电路卡第2部分：触点的尺寸和位置》规定的触点。包封面包括非接触线路、焊盘，用于装载芯片及制作卡片时连接卡片中的线圈。本实用新型的特征在于包封面的非接触线路设计——非接触线路增加了支路，这个措施可以减少双界面智能卡的加工、使用过程中的失效。 | ||
| 搜索关键词： | 双界面智能卡 非接触 触点 载带 本实用新型 增强型 包封 卡片 集成电路卡 线路设计 有效表面 卡带 支路 蚀刻线 焊盘 装载 封面 芯片 分割 制作 加工 | ||
【主权项】：
1.一种增强型双界面智能卡用载带，由基材、接触面、包封面组成，其中：基材实现接触面和包封面的连接和绝缘作用；接触面分布有对应于符合GB/T 16649.2《识别卡 带触点的集成电路卡 第2部分：触点的尺寸和位置》的触点；包封面分布有非接触线路(A100)和焊盘(A102)；其特征在于，所述非接触线路(A100)由天线触点(A101或A107)，支路(A104)、连接线(A105)、连接芯片的焊点(A106)组成，用于实现芯片非接触引脚和双界面卡片内部线圈的连接。
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