[实用新型]感光单元的封装结构及摄像模组

摘要

本申请公开了一种感光单元的封装结构及摄像模组。封装结构包括基板、以及设于基板的表面的感光单元和封装件。感光单元包括邻接的感光区和布线区；感光单元的布线区和基板通过键合线连接。基板包括第一区域和第二区域，感光单元设于第一区域上。基板的第二区域设有固定部，固定部用于连接封装件和基板；封装件设于第二区域并延伸至感光单元的布线区，以使封装件覆盖键合线、固定部以及至少部分布线区，并且暴露出感光区。

主权项

1.一种感光单元的封装结构，其特征在于，包括基板、以及设于所述基板的表面的感光单元和封装件；所述感光单元包括邻接的感光区和布线区；所述感光单元的布线区和所述基板通过键合线连接；所述基板包括第一区域和第二区域，所述感光单元设于所述第一区域；所述基板的第二区域设有固定部，所述固定部用于连接所述封装件和所述基板；所述封装件设于所述第二区域并延伸至所述感光单元的布线区，以使所述封装件覆盖所述键合线、所述固定部以及至少部分所述布线区，并且暴露出所述感光区。