[实用新型]一种线路板树脂塞孔结构有效
| 申请号： | 201920277863.1 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN209882251U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李劲松;罗晓明;陈海峰;夏训文 | 申请（专利权）人： | 深圳市精焯电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 44555 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 代春兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种线路板树脂塞孔结构，包括预成板，预成板上一次性开设有不需要树脂塞孔的插件孔以及需要树脂塞孔的第一导通孔，预成板的上表面贴设有与预成板等大的铝板，预成板的下表面贴设有与预成板等大的基板，铝板上开设有与第一导通孔分布位置对应的第二导通孔，且第二导通孔的直径比第一导通孔的直径大0.1mm至0.2mm，基板上开设有与第一导通孔分布位置对应的第三导通孔，且第三导通孔的直径比第一导通孔的直径大0.3mm至0.5mm，第一导通孔的圆心、第二导通孔的圆心、第三导通孔的圆心均在一条与预成板垂直的直线上；铝板的四个方位角均设有第一对位孔，预成板上设有与第一对位孔对应的板内孔，以使第一对位孔与预成板上的板内孔进行对位。 | ||
| 搜索关键词： | 导通孔 成板 圆心 树脂塞孔 对位孔 铝板 分布位置 等大 基板 内孔 本实用新型 线路板 插件孔 垂直的 方位角 上表面 下表面 一次性 对位 | ||
【主权项】：
1.一种线路板树脂塞孔结构，包括预成板，所述预成板上一次性开设有不需要树脂塞孔的插件孔以及需要树脂塞孔的第一导通孔，其特征在于，所述预成板的上表面贴设有与所述预成板等大的铝板，所述预成板的下表面贴设有与所述预成板等大的基板，所述铝板上开设有与所述第一导通孔分布位置对应的第二导通孔，且所述第二导通孔的直径比所述第一导通孔的直径大0.1mm至0.2mm，所述基板上开设有与所述第一导通孔分布位置对应的第三导通孔，且所述第三导通孔的直径比所述第一导通孔的直径大0.3mm至0.5mm，所述第一导通孔的圆心、第二导通孔的圆心、第三导通孔的圆心均在一条与所述预成板垂直的直线上；所述铝板的四个方位角均设有第一对位孔，所述预成板上设有与所述第一对位孔对应的板内孔，以使所述第一对位孔与所述预成板上的板内孔进行对位。/n
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