[实用新型]一种分离栅MOSFET器件有效

专利信息
申请号: 201920291615.2 申请日: 2019-03-08
公开(公告)号: CN209515675U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 原小明 申请(专利权)人: 南京江智科技有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 江苏楼沈律师事务所 32254 代理人: 吕欣
地址: 210000 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本实用新型公开了一种分离栅MOSFET器件及其制造方法。本实用新型通过在第一层多晶硅中设置两个竖向的第二层多晶硅,达到了减少光刻次数,降低了工艺制造成本和复杂度,提高了耐压能力和绝缘层质量,提高了工艺可靠性和一致性,并使得本专利工艺简单,工艺窗口大,适合大规模量产制造。
搜索关键词: 本实用新型 多晶硅 分离栅 绝缘层 工艺制造成本 工艺可靠性 工艺窗口 耐压能力 专利工艺 第一层 复杂度 光刻 量产 竖向 制造
【主权项】:
1.一种分离栅MOSFET器件,其特征在于:衬底上形成有外延层,外延层顶面上设置有第一沟槽,第一沟槽的底面及侧面上形成有第一氧化层,第一氧化层的表面淀积有第一层多晶硅,第一层多晶硅中设置有第二沟槽、第三沟槽,第二沟槽、第三沟槽的底面及侧面上形成有第二氧化层,第二氧化层的表面淀积有第二层多晶硅,在位于衬底顶部第一沟槽的两侧从上往下依次设置有N+,P‑Body。
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