[实用新型]介质滤波器的电容耦合结构有效
| 申请号： | 201920301402.3 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN209374638U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 朱亮;张剑 | 申请（专利权）人： | 苏州波发特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种介质滤波器的电容耦合结构，包括介质滤波器本体以及设于介质滤波器本体表面的两个盲孔，每个盲孔与其周围填充的介质形成介质谐振器，且每个盲孔用于调试所在介质谐振器的谐振频率；介质滤波器本体上还设有位于两个所述介质谐振器之间的负耦合孔，负耦合孔用于实现两个介质谐振器之间的电容耦合，负耦合孔包括由上而下依次设置的第一通孔和第二通孔，第一通孔的上端贯穿介质滤波器本体的上表面，第一通孔的下端与第二通孔的上端相连通，第二通孔的下端贯穿介质滤波器本体的下表面，且第二通孔的内壁上镀有导电层。本实用新型一种介质滤波器的电容耦合结构，其结构合理，易于加工成形和表面处理，并且有利于滤波器减重。 | ||
| 搜索关键词： | 介质滤波器 通孔 介质谐振器 电容耦合结构 耦合孔 盲孔 本实用新型 下端 滤波器 电容耦合 加工成形 谐振频率 依次设置 导电层 上表面 下表面 上端 贯穿 减重 内壁 填充 连通 调试 | ||
【主权项】：
1.一种介质滤波器的电容耦合结构，其特征在于，包括介质滤波器本体以及设于介质滤波器本体表面的两个盲孔，每个所述盲孔与其周围填充的介质形成介质谐振器，且每个所述盲孔用于调试所在介质谐振器的谐振频率；所述介质滤波器本体上还设有位于两个所述介质谐振器之间的负耦合孔，该负耦合孔用于实现两个所述介质谐振器之间的电容耦合，所述负耦合孔包括由上而下依次设置的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的上端贯穿介质滤波器本体的上表面，该第一通孔的下端与第二通孔的上端相连通，所述第二通孔的下端贯穿介质滤波器本体的下表面，且第二通孔的内壁上镀有导电层。
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