[实用新型]一种LED灯焊线设备的料盒下料装置有效
| 申请号： | 201920308644.5 | 申请日： | 2019-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN209691735U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 兰晶华;文海建;刘世明;蔡振 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫业新光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L33/62 |
| 代理公司： | 11768 北京兴智翔达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蒋常雪<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯焊线设备的料盒下料装置，包括一料盒出料平台、设置于料盒出料平台一端部的一纵向料盒夹持机构、设置于纵向料盒夹持机构上的一料盒升降机构、及设置于料盒出料平台下方的一料盒推出机构。本实用新型提供的LED灯焊线设备的料盒下料装置，可准确及时的完成料盒自动下料操作，动作精确、顺畅，利于焊线机焊线工序的高效进行，而且显著降低安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 料盒 出料平台 本实用新型 焊线设备 夹持机构 下料装置 料盒升降机构 安全隐患 焊线工序 推出机构 自动下料 焊线机 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯焊线设备的料盒下料装置，其特征在于，包括一料盒出料平台、设置于料盒出料平台一端部的一纵向料盒夹持机构、设置于纵向料盒夹持机构上的一料盒升降机构、及设置于料盒出料平台下方的一料盒推出机构。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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