[实用新型]辅助破真空装置有效
申请号: | 201920324386.X | 申请日: | 2019-03-14 |
公开(公告)号: | CN209804601U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 武群;张涛;赵宏清 | 申请(专利权)人: | 米亚索乐装备集成(福建)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人: | 覃婧婵 |
地址: | 362005 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型提供一种辅助破真空装置,包括:外筒体,外筒体的第一端部与真空装置连接,外筒体的侧壁上设有至少一个第一通气口;内筒体,紧密贴合地设置于外筒体内,内筒体的第一端部封闭并靠近外筒体的第二端部设置,内筒体的侧壁上设有至少一个第二通气口;以及,弹性件,弹性件的一端与内筒体相抵持,弹性件的另一端与外筒体相抵持,弹性件用于在真空装置内部的真空度小于内筒体内部的真空度时,带动内筒体向远离外筒体的第一端部的方向运动,使得第一通气口与第二通气口对齐,以使真空装置与外界连通。本实用新型的辅助破真空装置能够辅助真空装置的破真空,提高真空装置的破真空速度。 | ||
搜索关键词: | 外筒体 内筒体 真空装置 弹性件 第一端部 本实用新型 破真空装置 破真空 通气口 侧壁 气口 相抵 辅助真空装置 第二端部 紧密贴合 外界连通 对齐 体内部 内筒 外筒 体内 封闭 | ||
【主权项】:
1.一种辅助破真空装置,其特征在于,包括:/n外筒体(1),所述外筒体(1)的第一端部(12)与真空装置(200)连接,所述外筒体(1)的侧壁上设有至少一个第一通气口(11);/n内筒体(2),紧密贴合地设置于所述外筒体(1)内,所述内筒体(2)的第一端部(22)封闭并靠近所述外筒体(1)的第二端部(16)设置,所述内筒体(2)的侧壁上设有至少一个第二通气口(21);/n以及,弹性件(3),所述弹性件(3)的一端与所述内筒体(2)相抵持,所述弹性件(3)的另一端与所述外筒体(1)相抵持,所述弹性件(3)用于在所述真空装置(200)内部的真空度小于所述内筒体(2)内部的真空度时,带动所述内筒体(2)向远离所述外筒体(1)的第一端部(12)的方向运动,使得所述第一通气口(11)与所述第二通气口(21)对齐,以使所述真空装置(200)与外界连通。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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