[实用新型]元件封装结构有效
| 申请号： | 201920325923.2 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN209658155U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 魏瑀;滕乙超;刘东亮 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/06;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 33250 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 舒丁<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种元件封装结构。其中，所述元件封装结构通过在柔性材质的壳体内固定待封装元件，实现了元件封装结构的整体柔性化。通过设置连接件贯穿所述盖板，并穿设于所述第一固定层，以连接所述第一焊垫与所述第二焊垫，实现了壳体内部待封装元件与外部设备的电连接。所述元件封装结构保证元件封装结构在保持柔性的基础上，其内部的待封装元件正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 元件封装结构 待封装元件 焊垫 外部设备 壳体内部 柔性材质 整体柔性 电连接 固定层 连接件 盖板 穿设 体内 贯穿 申请 保证 | ||
【主权项】：
1.一种元件封装结构，其特征在于，包括：/n壳体(100)所述壳体(100)由柔性材料制成；所述壳体(100)包括槽体(110)，所述槽体(110)形成有收纳空间(120)，所述收纳空间(120)内固定有待封装元件(20)，其中所述待封装元件(20)包括第一焊垫(21)；/n盖板(200)，所述盖板(200)盖设于所述槽体(110)的上方，所述盖板(200)的顶面设置有第二焊垫(210)；/n第一固定层(300)，设置于所述盖板(200)与所述待封装元件(20)之间；以及/n连接件(400)，贯穿所述盖板(200)，并穿设于所述第一固定层(300)，以连接所述第一焊垫(21)与所述第二焊垫(210)。/n
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