[实用新型]一种硅晶圆外观检测设备有效
| 申请号： | 201920332266.4 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN209447763U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 王宜 | 申请（专利权）人： | 江苏斯米克电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 214124 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅晶圆外观检测设备，包括检测机体，所述检测机体的一侧侧壁上设有中空槽，所述中空槽的底部内壁上固定连接有检测台，所述中空槽的底部内壁上放置有硅晶圆，所述中空槽的上端内壁上固定连接有与检测台位置相对应的检测装置，所述中空槽的内壁上通过滑动机构滑动连接有装置块，所述装置块内设有伸缩吸取机构。本实用新型可通过吸盘吸附住硅晶圆移动，避免了人工进行移动操作费时费力且易使得硅晶圆受到外力作用而损坏的情况，更好的保护了硅晶圆，提高了产品的质量，降低了次品率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅晶圆 中空槽 外观检测设备 本实用新型 底部内壁 检测台 滑动机构 滑动连接 检测装置 上端内壁 外力作用 吸盘吸附 吸取机构 移动操作 次品率 检测 伸缩 侧壁 内壁 费力 移动 | ||
【主权项】：
1.一种硅晶圆外观检测设备，包括检测机体(1)，其特征在于，所述检测机体(1)的一侧侧壁上设有中空槽(2)，所述中空槽(2)的底部内壁上固定连接有检测台(3)，所述中空槽(2)的底部内壁上放置有硅晶圆(5)，所述中空槽(2)的上端内壁上固定连接有与检测台(3)位置相对应的检测装置(6)，所述中空槽(2)的内壁上通过滑动机构滑动连接有装置块(8)，所述装置块(8)内设有伸缩吸取机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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