[实用新型]贴片式LED有效

专利信息
申请号: 201920332992.6 申请日: 2019-03-16
公开(公告)号: CN209471997U 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 吴学坚;郑世鹏;程寅山;徐钊 申请(专利权)人: 深圳市佑明光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 代理人: 李茂松
地址: 518000 广东省深圳市光明新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种贴片式LED,设于PCB板,包括:晶片,用于发射光线;支架,设有两个,包括贴设于PCB板的第一导电片,以及自第一导电片一侧向上弯折一预设角度并延伸形成的第二导电片,所述第一导电片与第二导电片中任一个设有固晶区,所述固晶区内设有至少一个晶片;以及胶体,用于封装晶片。本实用新型提供的贴片式LED,方便自动化贴装,散热性能好。
搜索关键词: 导电片 贴片式LED 本实用新型 晶片 发射光线 封装晶片 散热性能 向上弯折 固晶区 导电 固晶 贴设 贴装 预设 支架 自动化 延伸
【主权项】:
1.一种贴片式LED,设于PCB板,其特征在于,包括:晶片,用于发射光线;支架,设有两个,每个所述支架包括贴设于PCB板的第一导电片,以及自第一导电片一侧向上弯折一预设角度并延伸形成的第二导电片,所述第一导电片与第二导电片中任一个设有固晶区,所述固晶区内设有至少一个晶片;以及胶体,用于封装晶片。
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