[实用新型]一种压合治具有效
申请号: | 201920344119.9 | 申请日: | 2019-03-19 |
公开(公告)号: | CN210093694U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 何敏 | 申请(专利权)人: | 中山市华冠精密模具有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K13/04 |
代理公司: | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人: | 庄振京 |
地址: | 528400 广东省中山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种压合治具,属于PCB治具技术领域。所述的压合治具包括托板、支撑柱Ⅰ、支撑柱Ⅱ、限位块、压块、元件支撑块;所述的托板上通过螺钉连接有限位块、元件支撑块,限位块呈阶梯状,托板上设有管脚通孔,托板上设有用于支撑PCB板的支撑柱Ⅰ和支撑柱Ⅱ,支撑柱Ⅱ上设有定位销;所述的压块用于压住要压合的元件。本实用新型提供了一种PCB板的压合治具,结构简单,使用方便;治具上通过设置与PCB板上管脚相对应的管脚通孔,使管脚在压合过程中不会损坏,采用多块限位块对PCB板进行限位,保证PCB板在压合过程中不会移动。 | ||
搜索关键词: | 一种 压合治具 | ||
【主权项】:
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