[实用新型]送膜装置有效
| 申请号： | 201920344344.2 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN209747463U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 谢军 | 申请（专利权）人： | 广东思沃精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B65B33/02;B65B61/06;B65H23/188 |
| 代理公司： | 44414 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张全文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种送膜装置，包括贴膜切膜台、原料膜供应组件、废膜收卷组件、设于贴膜切膜台与原料膜供应组件之间且用于分离干膜与底膜的分膜辊、设于贴膜切膜台的调节组件、以及底膜收卷组件；贴膜切膜台开设有安装长孔，调节组件包括调节辊、调节杆、以及弹性件。原料膜供应组件输送的原料膜在分膜辊处分离为干膜与底膜，底膜收卷组件将底膜卷绕收集，干膜继续运动至贴膜切膜台并与贴膜切膜台上设置的调节组件相配合，干膜移动过程中与调节辊的下表面接触，弹性件通过调节杆持续向调节辊施加压力，进而实现安装在安装长孔的调节辊时刻对干膜施加压力，使得干膜持续保持张紧状态，避免干膜处于松弛状态并影响干膜贴附于晶圆的平整性。 | ||
| 搜索关键词： | 干膜 切膜 贴膜 底膜 原料膜 调节组件 供应组件 收卷组件 安装长孔 施加压力 弹性件 调节杆 分膜辊 本实用新型 松弛状态 送膜装置 移动过程 张紧状态 平整性 下表面 废膜 晶圆 卷绕 贴附 配合 | ||
【主权项】：
1.送膜装置，其特征在于，包括贴膜切膜台、设于所述贴膜切膜台一侧的原料膜供应组件、设于所述贴膜切膜台另一侧的废膜收卷组件、设于所述贴膜切膜台与所述原料膜供应组件之间且用于分离干膜与底膜的分膜辊、设于所述贴膜切膜台的调节组件、以及底膜收卷组件；所述贴膜切膜台开设有安装长孔，所述调节组件包括端部位于所述安装长孔的调节辊、与所述贴膜切膜台滑动连接且与所述调节辊相抵接的调节杆、以及设于所述调节杆与所述贴膜切膜台之间的弹性件。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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