[实用新型]一种基于四颗MOS管芯片的封装组件有效
| 申请号： | 201920345652.7 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN209515664U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 邓海飞;何柱良;彭晨 | 申请（专利权）人： | 深圳宝砾微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/552;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科技园南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片封装技术领域，主要提供了一种基于四颗MOS管芯片的封装组件，封装组件包括基板，设于基板表面并依序排布的第一电极、第二电极、第一基岛、第二基岛、第三基岛以及第四基岛，设于第一基岛表面的第一MOS管芯片，设于第二基岛表面的第二MOS管芯片，设于第三基岛表面的第三MOS管芯片，设于第四基岛表面的第四MOS管芯片，以及设有第一栅极引脚、第二栅极引脚、第三栅极引脚、第四栅极引脚的封装体，从而将四颗MOS管芯片进行合并封装，减少占用印刷电路板的面积，降低了电路之间的电磁干扰，增加了散热效率，使得管脚与印刷电路板具有更大的接触面积。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 基岛表面 栅极引脚 基岛 封装组件 印刷电路板 芯片封装技术 本实用新型 第二电极 第一电极 电磁干扰 基板表面 散热效率 封装体 管脚 基板 排布 封装 电路 占用 合并 | ||
【主权项】：
1.一种基于四颗MOS管芯片的封装组件，其特征在于，所述封装组件包括：基板；设于基板表面并依序排布的第一电极、第二电极、第一基岛、第二基岛、第三基岛以及第四基岛；设于所述第一基岛表面的第一MOS管芯片，所述第一MOS管芯片的漏极与所述第一基岛电性连接；设于所述第二基岛表面的第二MOS管芯片，所述第二MOS管芯片的漏极与所述第二基岛电性连接；设于所述第三基岛表面的第三MOS管芯片，所述第三MOS管芯片的漏极与所述第三基岛电性连接；设于所述第四基岛表面的第四MOS管芯片，所述第四MOS管芯片的漏极与所述第四基岛电性连接；以及用于对所述基板、所述第一电极、所述第二电极、所述第一基岛、所述第二基岛、所述第三基岛、所述第四基岛、所述第一MOS管芯片、所述第二MOS管芯片、所述第三MOS管芯片以及所述第四MOS管芯片进行封装的封装体，所述封装体设有第一栅极引脚、第二栅极引脚、第三栅极引脚、第四栅极引脚；其中，所述第一MOS管芯片的源极与所述第一电极连接，所述第一MOS管芯片的栅极与所述第一栅极引脚连接，所述第一MOS管芯片的漏极与所述第二MOS管芯片的源极连接，所述第二MOS管芯片的栅极与所述第二栅极引脚连接，所述第四MOS管芯片的栅极与所述第四栅极引脚连接，所述第四MOS管芯片的源极与所述第二电极连接，所述第四MOS管芯片的漏极与所述第三MOS管芯片的源极连接，所述第三MOS管芯片的栅极与所述第三栅极引脚连接。
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