[实用新型]一种承载装置有效
| 申请号： | 201920346521.0 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN209571400U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 李海卫;张鹏斌;范铎;张嵩;陈鲁 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种承载装置，包括：吸盘，所述吸盘上设有用于吸附待测物的吸附部；承载块，所述承载块可滑动的设置在所述吸盘的吸附部外围；驱动部件，用于带动所述承载块沿垂直于所述吸盘表面的方向移动。本申请所提供的承载装置，通过对所述待测物的外周进行承载和吸附，避免对待测物的中心部位进行支撑，并利用所述驱动部件实现所述待测物的上下移动，整个装置在上升和下降过程中受力恒定，运动平稳、顺滑、同步，产品的检测精度和效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 吸附 吸盘 承载装置 待测物 承载 驱动部件 方向移动 上下移动 受力恒定 吸盘表面 下降过程 可滑动 顺滑 外周 申请 垂直 外围 检测 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种承载装置，其特征在于，包括：吸盘(1)，所述吸盘(1)上设有用于吸附待测物(5)的吸附部；承载块(103)，所述承载块(103)可滑动的设置在所述吸盘(1)的吸附部外围；驱动部件，用于带动所述承载块(103)沿垂直于所述吸盘(1)表面的方向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
