[实用新型]一种用于平板式镀膜系统的硅片承载架及载板有效
| 申请号： | 201920350346.2 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN209873097U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 何振杰 | 申请（专利权）人： | 杭州海莱德智能科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/458 | 分类号： | C23C16/458;H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州市滨*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种用于平板式镀膜系统的硅片承载架，包括承载孔和承载框，承载框用以承载硅片，且包括第一承载侧面、承载垂直面和第二承载侧面；第一承载侧面和第二承载侧面通过承载垂直面连接，第一承载侧面和第二承载侧面均由内往外逐渐向外倾斜，第一承载侧面和第二承载侧面与承载垂直面所形成的夹角α均为100‑150°；承载垂直面上均匀分布有多个用以承载硅片的承载柱。本实用新型的用于平板式镀膜系统的硅片承载架及载板，减少了硅片与载板的接触面积，实现了硅片的良好受热，硅片被加热的更快，防止绕镀现象，硅片载板稳定性好，易于取放硅片。本实用新型避免了硅片上下表面的遮挡，可实现上下表面同时镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 硅片 侧面 本实用新型 垂直面 载板 镀膜系统 硅片承载 上下表面 承载框 平板式 受热 承载孔 承载柱 镀膜 加热 取放 遮挡 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种用于平板式镀膜系统的硅片承载架，其特征在于，包括承载孔和承载框，所述承载框用以承载硅片，且包括第一承载侧面、承载垂直面和第二承载侧面；/n所述第一承载侧面和所述第二承载侧面通过所述承载垂直面连接，所述第一承载侧面和所述第二承载侧面均由内往外逐渐向外倾斜，所述第一承载侧面和所述第二承载侧面与所述承载垂直面所形成的夹角α均为100-150°；/n所述承载垂直面上均匀分布有多个用以承载硅片的承载柱。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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