[实用新型]一种低通PCB板有效
| 申请号： | 201920351400.5 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN209982812U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡磊;黄永红;胡华乔;张中玉;熊家平 | 申请（专利权）人： | 宁波华瓷通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01P1/20;H01P1/203 |
| 代理公司： | 44333 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 贾振勇 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于微波传输技术领域，提供了一种低通PCB板，该低通PCB板包括由绝缘材料制成的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板之间设置有接地薄片，所述接地薄片上开设有第一通槽；所述第一通槽内设置有与所述接地薄片分离的低通主体及与所述低通主体相连的第一微带传输线；所述第一基板位于所述低通主体处设置有漏空槽，所述漏空槽使所述低通主体一侧外露。本实用新型实施例通过在第一基板位于低通主体处设置漏空槽，让低通主体位置的第一基板绝缘材料漏空，使低通主体一侧外露，从而降低低通能量的损耗，解决低通主体能量损耗大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 低通 第一基板 接地薄片 漏空槽 本实用新型 第二基板 绝缘材料 外露 通槽 微带传输线 能量损耗 微波传输 主体位置 漏空 | ||
【主权项】：
1.一种低通PCB板，包括由绝缘材料制成的第一基板和第二基板，其特征在于，所述第一基板和第二基板之间设置有接地薄片，所述接地薄片上开设有第一通槽；/n所述第一通槽内设置有与所述接地薄片分离的低通主体及与所述低通主体相连的第一微带传输线；/n所述第一基板位于所述低通主体处设置有漏空槽，所述漏空槽使所述低通主体一侧外露。/n
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