[实用新型]晶圆级扇出型LED的封装结构及电子显示屏有效
| 申请号： | 201920354021.1 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN209709019U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 罗泳文<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆级扇出型LED的封装结构，封装结构包括：重新布线层，包括第一面及第二面；LED模块，其电极与重新布线层的第二面连接；金属引线柱，与重新布线层连接；封装层；金属凸块，形成于封装层上并与金属引线柱连接。本实用新型提供了一种新型的晶圆级扇出型的LED的封装结构及封装方法，通过在封装后的LED晶圆上制作重新布线层以及金属凸块，实现LED晶圆的扇出封装，本实用新型可以满足Micro LED超高分辨率封装需求，实现小线宽封装以及满足系统式的LED封装。本实用新型相比芯片级的封装来说，可有利于重新布线层的对准，避免LED芯片转移时造成的误差，并且，晶圆级封装可有效降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 重新布线层 本实用新型 封装结构 金属引线柱 金属凸块 封装层 扇出型 超高分辨率 晶圆级封装 第二面 晶圆级 芯片级 电极 扇出 小线 种晶 对准 制作 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级扇出型LED的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：/n重新布线层，所述重新布线层包括第一面以及相对的第二面；/nLED模块，位于重新布线层的第二面，所述LED模块的电极与所述重新布线层的第二面连接；/n金属引线柱，位于所述重新布线层的第一面且与所述重新布线层连接；/n封装层，覆盖所述LED模块表面及所述金属引线柱的侧面；/n金属凸块，形成于所述封装层上并与所述金属引线柱连接，以通过所述金属引线柱及所述重新布线层实现所述LED模块的电性引出。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯长电半导体(江阴)有限公司，未经中芯长电半导体(江阴)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920354021.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种直插型发光二极管
- 下一篇：一种安装便捷的发光二极管
