[实用新型]一种光模块测试板结构有效

专利信息
申请号: 201920355803.7 申请日: 2019-03-20
公开(公告)号: CN209517141U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 王向飞;陈斯杰 申请(专利权)人: 福州高意通讯有限公司
主分类号: H04B10/07 分类号: H04B10/07
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 350000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开一种光模块测试板结构,其包括印刷电路板以及焊机于印刷电路板的电源芯片、MCU单片机、串口模块、射频连接器、QSFP光模块、电源插座和串口插座;MCU单片机分别连接电源芯片、串口模块和QSFP光模块,串口模块对应连接串口插座,外接电源通过电源插座连接至电源芯片,电源芯片分别为MCU单片机、串口模块和QSFP光模块供电,QSFP光模块通过射频传输线与多个射频连接器连接,射频传输线以差分形式分为两个以上的单端,每个单端连接一个射频连接器,多个射频连接器和射频传输线相对QSFP光模块呈扇形分布在印刷电路板上。本实用新型的扇形传输电路结构RF损耗小、温度稳定性高,方便射频连接器的焊接以及与测试设备的连接。
搜索关键词: 射频连接器 光模块 串口模块 射频传输线 印刷电路板 电源芯片 本实用新型 光模块测试 电源插座 板结构 温度稳定性 测试设备 传输电路 串口插座 单端连接 连接串口 连接电源 扇形分布 外接电源 焊机 插座 单端 焊接 芯片 供电
【主权项】:
1.一种光模块测试板结构,其包括印刷电路板,印刷电路板的底层采用SMT表面贴装方式焊接有电源芯片、MCU单片机和串口模块,印刷电路板的表层焊接有射频连接器、QSFP光模块、电源插座和串口插座;MCU单片机分别连接电源芯片、串口模块和QSFP光模块,串口模块对应连接串口插座,外接电源通过电源插座连接至电源芯片,电源芯片分别为MCU单片机、串口模块和QSFP光模块供电,QSFP光模块通过射频传输线与多个射频连接器连接,其特征在于:射频传输线的一端连接QSFP光模块,射频传输线另一端以差分形式分为两个以上的单端,射频传输线的每个单端连接一个射频连接器,多个射频连接器和射频传输线相对QSFP光模块呈扇形分布在印刷电路板上。
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