[实用新型]一种低温升平面变压器有效
| 申请号： | 201920356437.7 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN209447638U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 薛超;熊雷;叶松林;刘春江 | 申请（专利权）人： | 广安领创华财电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/02 | 分类号： | H01F27/02;H01F27/22;H01F27/245;H01F27/26;H01F27/28;H01F27/30;H01F27/08 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 梁金金 |
| 地址： | 638600 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低温升平面变压器，其特征是：包括PCB绕组和磁芯。PCB绕组设置有磁芯通孔。磁芯包括壳体和若干磁芯片，壳体设置有磁芯片容置槽。若干磁芯片设置于磁芯片容置槽内。磁芯片容置槽的相对的两个侧壁的形状和大小相同于磁芯片的形状和大小。磁芯配合于PCB绕组并插接于磁芯通孔。磁芯片容置槽内还设置有若干形状和大小相同于磁芯片的形状和大小的散热片，散热片分布于若干磁芯片之间。壳体的外壁还设置有若干散热凸起。壳体设置有磁芯片容置槽。磁芯片容置槽内还设置有分布于若干磁芯片之间的散热片，使得磁芯内部的热量通过散热片快速传导至壳体外部。同时，壳体的外壁还设置有散热凸起，加快了热量的散失。 | ||
| 搜索关键词： | 磁芯片 容置槽 壳体 散热片 磁芯 磁芯通孔 散热凸起 外壁 变压器 本实用新型 散热片分布 磁芯内部 壳体外部 侧壁 插接 传导 配合 | ||
【主权项】：
1.一种低温升平面变压器，其特征是：包括PCB绕组(100)和磁芯；所述PCB绕组(100)设置有磁芯通孔(110)；所述磁芯包括壳体(210)和若干磁芯片(220)，所述壳体(210)设置有磁芯片容置槽(211)；若干所述磁芯片(220)设置于所述磁芯片容置槽(211)内；所述磁芯片容置槽(211)的相对的两个侧壁的形状和大小相同于所述磁芯片(220)的形状和大小；所述磁芯配合于所述PCB绕组(100)并插接于所述磁芯通孔(110)；所述磁芯片容置槽(211)内还设置有若干形状和大小相同于所述磁芯片(220)的形状和大小的散热片(212)，所述散热片(212)分布于若干所述磁芯片(220)之间；所述壳体(210)的外壁还设置有若干散热凸起(213)。
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