[实用新型]一种VCP电镀装置有效
| 申请号： | 201920357706.1 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN209816318U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 冯建松;章晓冬;刘江波;苏向荣 | 申请（专利权）人： | 广东天承科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/10;C25D5/08 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 510990 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种VCP电镀装置，所述装置中用于容纳阴极板的电镀空间在电镀过程中用于放置阴极板；将阴极板放置在两块阳极板之间的电镀空间内，电镀液由壳体的上开口进入壳体，之后在重力作用下，流经阳极板和阴极板，从而达到电镀的效果，所述阳极板与阴极板间设置有扰流挡板，其一方面可以防止阴极板与阳极板接触短路，另一方面，其可在电镀液由上而下的流动过程中改变流动方向，从而使电镀液内产生湍流。且此装置减少了传统电镀装置中的喷流设备，从而大大减少阳极板和阴极板间的距离，使得壳体的宽度明显减小，减小设备的占地面积，且壳体宽度的减小可明显增加电镀液由上而下的流速，从而产生类似传统设备的喷流的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 阴极板 阳极板 电镀液 电镀 壳体 减小 喷流 传统电镀装置 本实用新型 挡板 传统设备 电镀装置 接触短路 流动过程 重力作用 装置减少 上开口 湍流 扰流 容纳 流动 | ||
【主权项】：
1.一种VCP电镀装置，其特征在于，所述装置包括主槽体(1)，所述主槽体(1)为上下开口的壳体；所述壳体内沿开口方向设置有两块阳极板(2)，所述两块阳极板(2)间设有容纳阴极板的电镀空间；所述阳极板(2)与容纳阴极板(3)的电镀空间之间设置有扰流挡板(4)。/n
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