[实用新型]一种蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置有效
申请号: | 201920359607.7 | 申请日: | 2019-03-21 |
公开(公告)号: | CN209561353U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 朱翔宇;张家伟;李司元 | 申请(专利权)人: | 合肥新汇成微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型提供一种蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置。所述蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置包括:提升机构;底部承载机构,底部承载机构的两侧均通过紧固螺栓设置于所述提升机构的两侧;两个承重块,两个承重块相对的一侧分别设置于所述提升机构的两侧,两个承重块的底部分别与所述底部承载机构的顶部的两侧接触;两个限位块,两个限位块的底部分别设置于所述底部承载机构的顶部的两侧。本实用新型提供的蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置通过底部承载机构为提升机构和铁氟龙晶舟进行支撑,其提升机构与底部承载机构之间的紧固螺栓无受力,增加了承力面积和增强承力结构,紧固螺栓无需承力,能够防止铁氟龙晶舟发生位移,夹爪在夹取时出现掉片的情况。 | ||
搜索关键词: | 承载机构 晶舟 提升机构 承载装置 蚀刻槽 紧固螺栓 承重块 本实用新型 铁氟龙 限位块 承力 承力结构 面积和 掉片 夹取 夹爪 受力 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种蚀刻槽体中的新型晶舟承载装置,其特征在于,包括:提升机构;底部承载机构,所述底部承载机构的两侧均通过紧固螺栓设置于所述提升机构的两侧;两个承重块,两个所述承重块相对的一侧分别设置于所述提升机构的两侧,两个所述承重块的底部分别与所述底部承载机构的顶部的两侧接触;两个限位块,两个所述限位块的底部分别设置于所述底部承载机构的顶部的两侧,两个所述限位块相对的一侧分别与两个所述承重块相对的一侧接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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