[实用新型]一种平面组合新型IC封装结构有效
| 申请号： | 201920359694.6 | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN209312757U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 段花山;孔凡伟 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16;H01L25/18 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 刘丽 |
| 地址： | 273100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种平面组合新型IC封装结构，属于半导体元器件的封装技术领域，包括引线框架以及塑封于引线框架外的塑封体，其特征在于，引线框架上设置有四个引脚，分别位于塑封体的上下两侧，四个引脚为位于塑封体上侧从左到右布置的第一引脚和第二引脚以及位于塑封体下侧从右到左布置的第三引脚和第四引脚，引线框架中部设置有左右布置的用于放置IC芯片的第一基岛和用于放置二极管芯片的第二基岛，第一基岛、第二基岛向上延伸分别对应连接第一引脚和第二引脚；既能够消除引脚之间电压干扰，同时又可以优化现有生产工艺，简化封装结构，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 引线框架 塑封体 基岛 半导体元器件 本实用新型 二极管芯片 电压干扰 封装结构 上下两侧 向上延伸 左右布置 塑封 生产工艺 封装 优化 | ||
【主权项】：
1.一种平面组合新型IC封装结构，包括引线框架以及塑封于引线框架外的塑封体（9），其特征在于，引线框架上设置有四个引脚，分别位于塑封体（9）的上下两侧，四个引脚为位于塑封体（9）上侧从左到右布置的第一引脚（1）和第二引脚（2）以及位于塑封体（9）下侧从右到左布置的第三引脚（3）和第四引脚（4），引线框架中部设置有左右布置的用于放置IC芯片（7）的第一基岛（5）和用于放置二极管芯片（8）的第二基岛（6），第一基岛（5）、第二基岛（6）向上延伸分别对应连接第一引脚（1）和第二引脚（2），第一引脚（1）、第二引脚（2）的竖向位置分别与第四引脚（4）、第三引脚（3）对应。
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