[实用新型]一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置

摘要

本实用新型公开了一种对凸块粗糙度改善的电流密度电镀装置，包括操作台与支脚，所述操作台的上端固定连接有保护罩，所述保护罩的内顶壁上滑动连接有移动板，所述移动板上固定连接有气缸，所述气缸的驱动端固定连接有电镀头，所述操作台的上端固定连接有放置台，且放置台位于保护罩内并与气缸对应设置，所述保护罩的内侧壁上对称固定连接有两个抽烟机，所述保护罩的侧壁上转动连接门板。优点在于：本实用新型，凸块长成后表面的粗糙度较好，在产品进行后段制造时更具有稳定性，在加工过程中的需要加工的驱动芯片可以更加方便的进行定位于固定。