[实用新型]柔性可打印抗金属超高频RFID标签有效

专利信息
申请号: 201920364268.1 申请日: 2019-03-21
公开(公告)号: CN209590883U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 李海 申请(专利权)人: 泰芯智能科技(昆山)有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种柔性可打印抗金属超高频RFID标签,其自上而下依次包括可打印面层、天线芯片层、柔性绝缘基材层、导电介质层以及胶粘层,所述柔性绝缘基材层把所述天线芯片层及所述导电介质层隔离开形成解耦的结构,导电介质层及被粘贴的金属表面均可以作为电子标签的接地层,从而达到了抗金属的效果,而导电介质层作为电子标签的一部分又消除了因被粘贴面的金属材质不同的影响,从而更加提高了抗金属的稳定性,所述柔性绝缘基材层为PE闭孔发泡泡棉层。本实用新型解决了硬质标签厚度大、无法应用在曲面环境的技术问题,简化了生产工艺,缩短了生产周期,大大提高了产能,节约了成本。
搜索关键词: 导电介质层 柔性绝缘基材 金属 超高频 本实用新型 电子标签 天线芯片 粘贴 打印 生产周期 打印面层 发泡泡棉 金属表面 金属材质 胶粘层 接地层 闭孔 产能 解耦 硬质 生产工艺 标签 隔离 节约 应用
【主权项】:
1.一种柔性可打印抗金属超高频RFID标签,其特征在于:其自上而下依次包括可打印面层、天线芯片层、柔性绝缘基材层、导电介质层以及胶粘层,所述柔性绝缘基材层把所述天线芯片层及所述导电介质层隔离开形成解耦的结构,所述柔性绝缘基材层为PE闭孔发泡泡棉层。
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