[实用新型]微机综合保护装置有效
| 申请号： | 201920366489.2 | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN209692339U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 杨光;陶文明;蒋宝雨;王博 | 申请（专利权）人： | 杭州宇诺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H02H3/32 | 分类号： | H02H3/32;H02J13/00 |
| 代理公司： | 33233 浙江永鼎律师事务所 | 代理人： | 陆永强;张建<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种微机综合保护装置，包括具有微处理器、高压互感器和控制开关的测控模块，高压互感器输入侧两端分别连接于高压端和负载变压器，输出侧连接于微处理器，控制开关连接在高压端和高压互感器之间。特别地，还包括位于高压端和负载变压器连接处的无线测温模块，微处理器连接有第一无线模块，微处理器通过第一无线模块连接于无线测温模块，高压互感器与负载变压器之间还具有高压零序互感器，负载变压器输出侧连接有低压零序互感器，低压零序互感器和高压零序互感器的输出端均连接于微处理器。本实用新型实时检测连接处温度并告知后台，避免连接处长时间温度过高；并设置高压零序互感器和低压零序互感器，有效保护电路安全。 | ||
| 搜索关键词： | 零序互感器 负载变压器 高压互感器 微处理器 高压端 无线测温模块 本实用新型 无线模块 侧连接 微机综合保护装置 微处理器连接 测控模块 电路安全 实时检测 温度过高 输出 输出端 输入侧 后台 告知 | ||
【主权项】：
1.一种微机综合保护装置，包括具有微处理器(F)、高压互感器(TA1)和控制开关(QS1)的测控模块，所述高压互感器(TA1)包括输入侧和输出侧，所述输入侧的两端分别连接于高压端(11)和负载变压器(12)，所述输出侧连接于所述微处理器(F)，所述控制开关(QS1)连接在高压端(11)和高压互感器(TA1)之间，所述微处理器(F)连接于控制开关(QS1)，其特征在于，还包括位于高压端(11)和负载变压器(12)连接处的无线测温模块(13)，所述微处理器(F)连接有第一无线模块(14)，所述微处理器(R)通过所述第一无线模块(14)连接于所述无线测温模块(13)，所述高压互感器(TA1)与负载变压器(12)之间还具有高压零序互感器(TA0H)，所述负载变压器(12)输出侧连接有低压零序互感器(TA0L)，所述低压零序互感器(TA0L)和高压零序互感器(TA0H)的输出侧均连接于所述微处理器(F)。/n
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