[实用新型]电源模块的封装结构和显示面板有效
| 申请号： | 201920372464.3 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN210120754U | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 陈伟 | 申请（专利权）人： | 重庆惠科金渝光电科技有限公司;北海惠科光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 熊文杰;吴平 |
| 地址： | 401320 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电源模块的封装结构和显示面板，其中电源模块的封装结构包括：电路板，所述电路板上开设有第一散热孔；电源模块，封装在所述电路板上形成封装体，部分所述封装体位于所述第一散热孔上，所述封装体的内部与所述的第一散热孔连通；其中，所述电源模块包括第一电源单元和第二电源单元，所述第一电源单元和第二电源单元分别位于所述第一散热孔的两侧。上述电源模块的封装结构，既能将各电源单元集成在同一个封装内，又能使封装内的热量及时得到释放，避免出现热量累积导致电源单元的温度过高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电源模块 封装 结构 显示 面板 | ||
【主权项】：
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