[实用新型]一种芯片散热装置有效
| 申请号： | 201920376418.0 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN209861261U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 付常露;周伟 | 申请（专利权）人： | 普罗旺斯科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 44312 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 袁文英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片散热装置，包括罩体、导热部件和导热板，所述导热板的上表面贴合在所述罩体的内表面上，所述导热部件的部分表面与所述导热板相贴合，所述导热部件的远离所述导热板的部分表面用于与PCB板上的电子元器件的散热表面贴合。这种屏蔽罩中的导热部件与导热板相贴合，导热板又与罩体相贴合，这样的话，热量就可以更加快速、均匀地传到到罩体的各个位置，从而达到均匀散热、快速散热的目的，避免了由于导热部件与罩体接触面积有限以及屏蔽罩本身导热系数低所带来的散热不均，散热较慢的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导热板 导热部件 贴合 罩体 屏蔽罩 散热 芯片散热装置 本实用新型 电子元器件 导热系数 均匀散热 快速散热 散热表面 内表面 上表面 | ||
【主权项】：
1.一种芯片散热装置，其特征在于，包括罩体(1)、导热部件(2)和导热板(3)，所述导热板(3)的上表面贴合在所述罩体(1)的内表面上，所述导热部件(2)的部分表面与所述导热板(3)相贴合，所述导热部件(2)的远离所述导热板(3)的部分表面用于与PCB板(100)上的电子元器件(200)的散热表面贴合。/n
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