[实用新型]一种沉积多晶AlN的常关型HEMT器件有效
申请号: | 201920379975.8 | 申请日: | 2019-03-22 |
公开(公告)号: | CN209766426U | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 李国强;陈丁波;刘智崑;万利军 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/06;H01L21/335 |
代理公司: | 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 何淑珍;江裕强 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种沉积多晶AlN的常关型HEMT器件,所述HEMT功率器件主体采用外延硅衬底上的AlGaN/GaN异质结外延结构,包括由外延缓冲层,GaN沟道层,Al | ||
搜索关键词: | 势垒层 栅电极 电极 漏电极 源电极 功率器件 外延硅 衬底 多晶 氮化镓基器件 本实用新型 外延缓冲层 异质结外延 高可靠性 区域形成 重要意义 沉积 制作 生长 应用 | ||
【主权项】:
1.一种沉积多晶AlN的常关型HEMT器件,其特征在于,所述HEMT器件的主体采用外延硅衬底上的AlGaN/GaN异质结外延结构,所述AlGaN/GaN异质结外延结构包括由AlN和C掺杂高阻GaN层组成的外延缓冲层,非人为掺杂的GaN沟道层,Al
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