[实用新型]具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板有效
| 申请号： | 201920380071.7 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN209845455U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 徐正保;刘勇;夏杏军 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/03;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 11489 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 燕宏伟 |
| 地址： | 314107 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，包括中间基板、上侧低频介质基板、下侧低频介质基板、若干电极层及高频介质块，在上侧低频介质基板或下侧低频介质基板上贯穿开设有开口，高频介质块位于开口中，高频介质块远离中间基板的外侧开设有凹陷的安装槽，安装槽的深度小于高频介质块的厚度。如此具有安装槽、便于嵌入式安装电子元器件、能够对电子元器件形成保护、集成度较高且同时便于高频信号和低频信号的传输。 | ||
| 搜索关键词： | 低频介质 高频介质 安装槽 基板 电子元器件 中间基板 开口 多层线路板 嵌入式安装 低频信号 高频材料 高频信号 局部镶嵌 集成度 电极层 凹陷 传输 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，其特征在于：包括中间基板、上侧低频介质基板、下侧低频介质基板、若干电极层及高频介质块，上侧低频介质基板及下侧低频介质基板分别位于中间基板的上下两侧，电极层包括第一电极层、第二电极层、第三电极层、第四电极层及第五电极层，第一电极层设置于上侧低频介质基板远离中间基板的外侧，第二电极层设置于中间基板朝向上侧低频介质基板的一侧，第三电极层设置于中间基板朝向下侧低频介质基板的一侧，第四电极层设置于下侧低频介质基板远离中间基板的外侧，所述具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板上贯穿开设有若干通孔，通孔的周向内侧壁上设置有导电层，导电层连接第一电极层、第二电极层、第三电极层及第四电极层，在上侧低频介质基板或下侧低频介质基板上贯穿开设有开口，高频介质块位于开口中，第五电极层设置于高频介质块远离中间基板的外侧，高频介质块远离中间基板的外侧开设有凹陷的安装槽，安装槽的深度小于高频介质块的厚度。/n
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