[实用新型]一种防止多引脚DIP元件过波峰焊连锡的窃锡焊盘有效

专利信息
申请号: 201920382127.2 申请日: 2019-03-25
公开(公告)号: CN209994630U 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 袁和秀;尹强;徐健;马秀碧 申请(专利权)人: 四川九州电子科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 51213 四川省成都市天策商标专利事务所 代理人: 刘兴亮
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种防止多引脚DIP元件过波峰焊连锡的窃锡焊盘,在PCB的底层走线层追加窃锡焊盘,所述窃锡焊盘设置在PCB焊盘的一侧,并与波峰焊过板方向的相反。窃锡焊盘与PCB焊盘边缘的间距为0.8mm,窃锡焊盘沿波峰焊方向的宽度为4mm,窃锡焊盘的长度与PAD等宽。本实用新型在PCB的BOT层通过追加窃锡焊盘的设计,解决了炉后连锡、短路的问题,解决了因多引脚DIP元件PAD间距小、PCB厂家制程能力受限无法制作白油块导致连锡、短路现象的问题。
搜索关键词: 锡焊盘 波峰焊 本实用新型 引脚 追加 底层走线 短路现象 能力受限 等宽 短路 白油 制程 制作
【主权项】:
1.一种防止多引脚DIP元件过波峰焊连锡的窃锡焊盘,其特征在于,在PCB的底层走线层追加窃锡焊盘,所述窃锡焊盘设置在PCB焊盘的一侧,并与波峰焊过板方向的相反。/n
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