[实用新型]小型化超宽带微带基片式隔离器有效
申请号: | 201920389880.4 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN209860118U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 张莹;唐正龙;刘旷希 | 申请(专利权)人: | 南京广顺电子技术研究所有限公司 |
主分类号: | H01P1/36 | 分类号: | H01P1/36 |
代理公司: | 11487 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 汪斌 |
地址: | 210032 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种小型化超宽带微带基片式隔离器,包括底座、铁氧体基片、微带电路、薄膜负载、永磁体。其中铁氧体基片固定在底座上,所述微带电路设置在所述铁氧体基片上表面,所述永磁体固定在微带电路上,所述隔离器的第三端加上吸收负载,采用了薄膜匹配的吸收形式。本实用新型所述的小型化超宽带微带基片式隔离器,其结构简单、超宽频带、一致性好、体积小、易于使用,适用于表面贴装和微电路集成,极大满足了市场需求。 | ||
搜索关键词: | 铁氧体基片 隔离器 本实用新型 微带电路 超宽带 永磁体 片式 微带 底座 薄膜负载 表面贴装 超宽频带 市场需求 吸收负载 一致性好 上表面 体积小 微电路 带电 薄膜 匹配 吸收 | ||
【主权项】:
1.一种小型化超宽带微带基片式隔离器,其特征在于,包括底座、铁氧体基片、微带电路、永磁体、薄膜电阻和环氧树脂;所述铁氧体基片通过焊锡膏焊接在底座上;所述微带电路固定设置在铁氧体基片的上表面;所述永磁体通过环氧树脂胶合在微带电路上;所述薄膜电阻采用薄膜负载在微带电路的匹配曲折线内沉积而成,其中,所述匹配曲折线的宽度为0.3mm-0.4mm;所述匹配曲折线的长度为10mm-12mm;所述微带电路上设有三个端口;其中一个端口上覆盖薄膜电阻;所述微带电路的圆盘上等分设有三条缝隙,所述小型化超宽带微带基片式隔离器适用于表面贴装技术,并通过金丝键合技术与微波电路相连接。/n
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