[实用新型]一种新型高频头有效
| 申请号： | 201920390559.8 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN209313942U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 袁萍;陈章红;洪加亮;计国进;钟艳;颜娜 | 申请（专利权）人： | 深圳市平方兆赫科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/50 | 分类号： | H04N5/50;H04N7/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 廖苑滨 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型高频头，包括高频头和用于套接高频头的弯头外壳，其中高频头包括导波组件、电路板盒和F头，所述F头与电路板盒电性连接；所述弯头外壳包括第一壳体和由第一壳体的一端连通的第二壳体，所述导波组件和电路板盒的主体形成在第一壳体内，所述F头主题形成在第二壳体内。通过将高频头的导波组件和电路板盒形成在弯头外壳的第一壳体内，F头形成在第二壳体内，这样导波组件和电路板盒压铸出模的面积有效减少，提高一次压铸出模的数量，提高生产效率和降低成本，且该高频头套件重量较轻，有利于提高市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 高频头 电路板盒 导波 弯头外壳 体内 第一壳体 出模 头套 本实用新型 市场竞争力 第二壳体 电性连接 生产效率 一次压铸 有效减少 套接 压铸 连通 | ||
【主权项】：
1.一种新型高频头，其特征在于，包括高频头和用于套接高频头的弯头外壳，其中高频头包括导波组件、电路板盒和F头，所述F头与电路板盒电性连接；所述弯头外壳包括第一壳体和由第一壳体的一端连通的第二壳体，所述导波组件和电路板盒的主体形成在第一壳体内，所述F头的主体形成在第二壳体内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市平方兆赫科技有限公司，未经深圳市平方兆赫科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920390559.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于辅助转播的工具车和转播系统
- 下一篇：一种实现声音穿透的电视
