[实用新型]一种用于碳化硅晶圆测试的载物台有效
申请号: | 201920400600.5 | 申请日: | 2019-03-27 |
公开(公告)号: | CN209471932U | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 王翼;李赟;赵志飞;李忠辉 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/673;H01L21/68 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 陈鹏 |
地址: | 210016 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于碳化硅晶圆测试的载物台,包括载物台台面、定距杆、定距杆滑道、定位槽、转轴和基座;载物台台面上设置有多个同心圆,定距杆配有固定螺丝,定距杆可在对应的定距杆滑道上滑动,对碳化硅晶圆进行定位,定距杆滑道上标有刻度;所述定位槽刻有多条平行线段,用于放置、夹取碳化硅晶圆,同时对碳化硅晶圆的定位边进行定位;转轴顶部与载物台台面背面中心连接,通过电机驱动载物台台面升降和旋转,转轴底部与基座连接。本实用新型能够准确的对SiC晶圆进行定位,避免因手动放片导致的位置误差,有助于提高SiC晶圆测试的准确性。 | ||
搜索关键词: | 定距杆 碳化硅 晶圆 载物台台面 晶圆测试 滑道 转轴 定位槽 载物台 同心圆 本实用新型 电机驱动 固定螺丝 基座连接 平行线段 位置误差 中心连接 定位边 滑动 夹取 载物 背面 升降 | ||
【主权项】:
1.一种用于碳化硅晶圆测试的载物台,其特征在于,包括载物台台面(1)、定距杆(2)、定距杆滑道(3)、定位槽(4)、转轴(6)和基座(7);载物台台面(1)上设置有多个同心圆,定距杆(2)配有固定螺丝(5),定距杆可在对应的定距杆滑道(3)上滑动,对碳化硅晶圆进行定位,定距杆滑道(3)上标有刻度;所述定位槽(4)刻有多条平行线段;转轴(6)顶部与载物台台面(1)背面中心连接,通过电机驱动载物台台面(1)升降和旋转,转轴(6)底部与基座(7)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所,未经中国电子科技集团公司第五十五研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920400600.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:移件机构及引线键合机
- 下一篇:一种LED晶片清洗烘干装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造