[实用新型]一种用于芯片防水保护的硅胶贴

摘要

本实用新型公开了一种用于芯片防水保护的硅胶贴，包括硅胶贴本体，所述硅胶贴本体下端的外沿处凸出设置有延伸体，所述延伸体的内部开设有进气孔，所述硅胶贴本体的下端固定有孔板，所述孔板上安装有温度传感器，所述硅胶贴本体的内部依次开设有散热通道和换气窗，所述换气窗一一安装在散热通道的顶端，所述换气窗的内部安装有小型散热风机，所述硅胶贴本体的上端固定有电子盒。本实用新型通过设置硅胶贴本体、延伸体、进气孔、温度传感器、孔板、散热硅脂、硅胶吸板、散热通道、换气窗、小型散热风机、防护罩、出气管以及处理器模块，解决了装置的使用成本高，结构繁琐易产生故障以及其安装不够简便的问题。